삼성전자가 미국의 파운드리 공장에서 애플의 아이폰 등에 들어가는 차세대 칩을 생산한다. 

애플은 7일(현지시간) 공식 발표한 보도자료에서 "애플은 삼성과 협력해 텍사스 오스틴 공장에서 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 이렇게 밝혔다.

애플은 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 전했다.

업계는 이번 생산 품목이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 것으로 추정하고 있다. 
이완 과련해 삼성전자 측은 이번 애플 칩 생산과 관련해 “고객사와 관련한 세부사항은 확인해 줄 수 없다”고 밝혔다.